概要
主 催：中部科学技術センター,東海化学工業会,化学工学会東海支部
日 時：平成２７年９月１１日（金） １４：３０～１９：００
場 所：今池ガスビル ７階 B会議室
名古屋市千種区今池1-8-8（ＴＥＬ：０５２－７３２－３２１１）
プログラム
１４：３０ 開会 挨拶 東海化学工業会
１４；３５ 講演Ⅰ 「車載パワーデバイスの放熱信頼性向上とその動向」
（株）デンソー 基盤ハードウエア開発部 担当部長 神谷 有弘 氏
１５：２０ 休憩
１５：２５ 講演Ⅱ 「パワーデバイス用SiCウエハ技術開発の最新動向」
独立行政法人産業技術総合研究所 つくば西事業所
先進パワーエレクトロニクス研究センター・ウエハプロセスチーム
チーム長 加藤 智久 氏
１６：１０ 休憩
１６：１５ 講演Ⅲ 「 パワー半導体モジュールの最新技術～高耐熱化、
高放熱化、高 信頼性化～ 」
富士電機（株）技術開発本部電子デバイス研究所
次世代モジュール開発センター センター長 高橋 良和 氏
１７：００ 講演終了
１７：１５ 交流会 挨拶 公益財団法人 中部科学技術センター 場所 ８階 ｢和菜SALOON ガス燈｣
１９：００ 閉会
定 員：１００名（定員になり次第締切ます）
参加費：６,０００円（交流会参加費用を含みます）（当日受付にて徴収、名札用に名刺をご用意ください）
申込方法： インターネットで、（公財）中部科学技術センターHP
(http://www.cstc.or.jp)よりお申込ください。 （参加証は発行いたしません。）
問合せ先： 〒460-0011名古屋市中区大須１－３５－１８
（公財）中部科学技術センター 担当 荒川 ・犬飼
ＴＥＬ: ０５２－２３１－６７２３ E-mail: k.arakawa☆cstc.or.jp
